快科技7月26日音讯，据媒体报说念，在Advancing AI 2026大会上现金九游体育app平台，AMD带来了其首款机架级AI系统“Helios”，搭载了新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC系列工作器贬责器、基于UALoE绽开范例的Pensando高速收罗、以及ROCm.AI平台，进一步完满了软硬件深度适配以及协同优化的见识。

在发布时候，AMD首席实行官苏姿丰向媒体走漏，准备与三星签署一项契约，采购存储芯片，包括要道的HBM4。同期苏姿丰还证据Helios已全面量产，展望在本年第三季度末运行向客户发货。

早在本年3月，苏姿丰就亲赴韩国参不雅三星位于平泽的晶圆厂，随后传出AMD与三星正在进行商量的音讯，波及多方面业务，临了两边签署了关心备忘录（MOU）。

该关心备忘录旨在优先供应存储芯片，偶合世界存储产业阅绝无仅有史性重塑之际，结识的存储芯片供应显得愈加剧要。

Instinct MI455X基于CDNA 5架构GPU打造，由台积电认真制造，其中XCD计较中枢取舍了2nm工艺，FCD和IOD中枢取舍3nm工艺，晶体管总和达3200亿个，通过CoWoS-L封装时候将8个XCD、2个IOD和2个FCD与12组HBM4（432GB，23.3TB/s带宽）集成于并吞封装内。

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